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LG首款打孔屏手机LG Q70登场:后置三摄+骁龙675处理器

  8月30日消息 先前有消息称LG将于IFA2019展会上发布全新的双屏手机,或被命名为LG V60 ThinQ。不过在在IFA2019展会正式召开之前,LG便对外发布了一款名为LG Q70的新机。据悉,LG Q70也是LG首款采用“打孔屏”设计的移动设备。

LG首款打孔屏手机LG Q70登场:后置三摄+骁龙675处理器

  配置方面,LG Q70采用了一块尺寸为6.4英寸的“打孔屏”,前置摄像头位于屏幕正面左上角,采用后置指纹识别方案;搭载高通骁龙675处理器并辅以4GB RAM+64GB机身存储方案;采用前置1300万像素摄像头+后置3200万像素主摄+1300万超广角+500万景深的三摄方案;电池容量为4000mAh,重量为198g,支持IP68级防尘防水及Hi-Fi Quad DAC技术。

  价格方面,LG Q70售价是548900韩元(约合人民币3200元),这款新机将于9月6日在韩国上市。

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